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電鍍錫
1，其在調(diào)整所述氧的吹入量以控制錫離子生成速度時，根據(jù)板通過的進度求出錫離子預定消耗速度隨時間的變化量；
2，根據(jù)所述錫離子預定消耗速度隨時間的變化量，每隔預定時間對所述錫離子生成速度進行劃分，將在各劃分的區(qū)間已經(jīng)平均化的錫離子生成速度設定為平均隨時間的變化量；
3，調(diào)整所述氧的吹入量，使得與所述平均隨時間的變化量相適應的錫離子濃度成為不超過所述各區(qū)間內(nèi)的控制目標上限及控制目標下限的錫離子生成速度。
電鍍錫問題
電鍍錫目前主要是酸性錫，錫是二價，容易氧化為四價錫。二四價錫在酸性鍍液中很難沉積，如果打氣，空氣中的氧氣將二價錫氧化為四價。酸性鍍銅添加Cl可以理解為活化表面，特別是磷銅陽極表面,而酸銅中銅是二價，如果有一價銅將影響鍍銅的出光，必須打氣防止一價銅的產(chǎn)生，同時提高電流密度范圍。

電鍍錫采用在高體分碳化硅增強鋁基復合材料表面化學沉積Ni-P合金鍍層的方法來改善焊接性能。本文用特殊的前處理工藝，在復合材料表面形成結(jié)合牢固、光亮、致密、均勻、連續(xù)的Ni-P合金鍍層，并觀察了鍍層形貌和鍍覆過程的差異。將不舍貴金屬鈀的活化液應用于該復合材料的活化過程，不僅成功地化學沉積上良好的鎳磷鍍層，而且能夠大大降低成本。采用X射線衍射、掃描電子顯微鏡、能譜對基體材料和鍍層的結(jié)構(gòu)、表面和截面的微觀狀態(tài)、元素組成進行了測試。結(jié)果表明：在酸性鍍液中獲得的鍍層是微晶結(jié)構(gòu)，屬于中磷鍍層；在堿性鍍液中獲得的鍍層是晶態(tài)的，屬于低磷鍍層。